底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛，手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度，大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會(huì)使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。

底部填充點(diǎn)膠機(jī)（underfill）有哪些功能？底部填充點(diǎn)膠機(jī)除了能應(yīng)用在芯片封裝填充工作中，還能應(yīng)用于工藝品的細(xì)縫填充點(diǎn)膠環(huán)節(jié)中，但在工作前，需要按照底部填充膠水的粘度來調(diào)整參數(shù)，以加強(qiáng)產(chǎn)品的實(shí)用性和質(zhì)量。

高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)使芯片封裝填充工作能更有效地完成，底部填充點(diǎn)膠機(jī)具備CCD視覺系統(tǒng)和高清工藝相機(jī)的輔助，可自動(dòng)定位識別的功能，精準(zhǔn)控膠效果超乎預(yù)期，無論是規(guī)則產(chǎn)品還是不規(guī)則產(chǎn)品都能自動(dòng)識別對產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點(diǎn)膠機(jī)使PCB行業(yè)中倒裝芯片填充環(huán)節(jié)更加高速穩(wěn)定，歐力克斯噴射系列精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據(jù)實(shí)際工作需求進(jìn)行調(diào)整，使底部填充膠水出膠量更加準(zhǔn)確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術(shù)的生產(chǎn)質(zhì)量得到相應(yīng)提升。

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