面對(duì)本季度封裝行業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)能過(guò)剩、各企業(yè)營(yíng)收業(yè)績(jī)持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀況，外界紛紛猜測(cè)是否封裝設(shè)備已經(jīng)沒(méi)有了市場(chǎng)需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經(jīng)走到盡頭？答案是否定的。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求依然存在，并且會(huì)在后期呈現(xiàn)上漲。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，封裝市場(chǎng)出現(xiàn)的產(chǎn)能過(guò)剩并不是真的產(chǎn)能過(guò)剩。過(guò)剩的只是一些未能適應(yīng)其應(yīng)用行業(yè)，功能較為單一，質(zhì)量尚不穩(wěn)定的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)封裝設(shè)備。封裝市場(chǎng)現(xiàn)今的矛盾就是一方面部分廠家的封裝設(shè)備堆積在廠家里，產(chǎn)能過(guò)剩，廠家一籌莫展。而另一方面，許多封裝應(yīng)用行業(yè)對(duì)于封裝設(shè)備的需求大于供應(yīng)。而那些過(guò)剩的產(chǎn)能卻又由于本身質(zhì)量、功能、封裝精度的一系列限制，不能滿足其應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝設(shè)備需求。

　　一些封裝廠家在產(chǎn)能過(guò)剩、市場(chǎng)環(huán)境如此低迷的境況下，忽視了產(chǎn)能過(guò)剩的根本原因，一味的通過(guò)降低價(jià)格并且希望能夠以此來(lái)增加銷量，價(jià)格戰(zhàn)甚囂塵上，產(chǎn)業(yè)危機(jī)一觸即發(fā)。但是群力達(dá)等一批全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)生產(chǎn)廠家意識(shí)到，產(chǎn)能過(guò)剩究其根源是其質(zhì)量與功能上的不足所導(dǎo)致的。僅僅通過(guò)一降再降的價(jià)格是不足以解決企業(yè)面臨的難題的。

　　歐力克斯已將發(fā)展方向鎖定在研發(fā)生產(chǎn)出新型ccd視覺(jué)錫膏顆粒點(diǎn)膠機(jī)封裝設(shè)備。封裝設(shè)備的市場(chǎng)需求一直都在，但是關(guān)鍵在于許多廠家未能把握市場(chǎng)需求的方向。不過(guò)新型優(yōu)質(zhì)的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)封裝設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)需要投入大量的時(shí)間與資金，這需要專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)提高自身的運(yùn)營(yíng)水平與技術(shù)水平。