很多還沒接觸過自動(dòng)化設(shè)備的用戶對(duì)自己的產(chǎn)品會(huì)有些疑惑：“芯片封裝行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)嗎”、“點(diǎn)膠機(jī)真的值得購(gòu)買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟只有使用過歐力克斯的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，才明白自動(dòng)化設(shè)備的優(yōu)勢(shì)所在！

關(guān)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)的應(yīng)用范圍，歐力克斯給列舉了幾個(gè)例子：

第一、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片鍵合方面應(yīng)用

在粘膠過程中容易出現(xiàn)移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表面脫落或者移位，對(duì)于這種現(xiàn)象我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB板表面點(diǎn)膠 ，然后將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)底料填充方面應(yīng)用

相信很多使用過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)人員都遇到過類似的難題，芯片倒裝過程中，由于固定面積要比芯片面積小，以致于很難粘合；在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)會(huì)容易造成凸點(diǎn)的斷裂，使得芯片失去它應(yīng)有的性能。

為了更好的解決類似問題，歐力克斯建議通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化。在這樣的自動(dòng)點(diǎn)膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接面積，又可以加強(qiáng)芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)芯片凸點(diǎn)起到有很好的保護(hù)作用。

第三、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)表面涂層方面應(yīng)用

當(dāng)芯片完成焊接作業(yè)后，可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護(hù)作用，可以延長(zhǎng)芯片的使用壽命!

芯片封裝行業(yè)可以使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)嗎？

綜上所述，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用也是得心應(yīng)手。無論是芯片鍵合、底料填充、表面涂層還是其他的封裝作業(yè)，歐力克斯自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)都可以完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就再也不用擔(dān)心芯片封裝難題了!