常見(jiàn)視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)流體點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號(hào)有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號(hào)如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導(dǎo)電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測(cè)試之后再點(diǎn)膠。

再接下來(lái)則是底部填充點(diǎn)膠，而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表面無(wú)膠水污染等要求。