132019-11

焊錫機(jī)常見的幾種問題和解決方案

自動焊錫機(jī)出現(xiàn)的故障和應(yīng)用工藝上的問題，是很多用戶都很棘手的，下面了解下平臺焊錫機(jī)常見的一些問題.

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122019-11

智能手機(jī)LCD點(diǎn)膠粘接解決方案

智能手機(jī)LCD點(diǎn)膠粘接，為了實(shí)現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀點(diǎn)膠，非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)精準(zhǔn)、高速點(diǎn)膠工藝成為熱捧。

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112019-11

底部填充點(diǎn)膠機(jī)（underfill）有哪些功能？

大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命，底部填充點(diǎn)膠機(jī)有哪些優(yōu)勢呢？

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092019-11

噴射式手機(jī)點(diǎn)膠機(jī)電池底部填充工藝的作用

對于手機(jī)點(diǎn)膠、芯片底部填充等工藝的要求都非常高，傳統(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)往往不能解決，底部填充均勻、減少空洞率等問題。而歐力克斯的噴射式點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用，和專業(yè)的行業(yè)點(diǎn)膠解決方案，可解決各種高難度點(diǎn)...

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082019-11

高速點(diǎn)膠機(jī)如何控制精密點(diǎn)錫膏問題

高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏最高噴射錫膏頻率可達(dá)50Hz，最小錫膏點(diǎn)可精密至3nL，錫膏點(diǎn)最小直徑0.4mm，最小線徑0.5mm。

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072019-11

怎么選擇高品質(zhì)的高速噴射點(diǎn)膠機(jī)？

怎么選擇高品質(zhì)的高速噴射點(diǎn)膠機(jī)、精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備成為很多客戶所關(guān)注的問題，現(xiàn)在跟隨歐力克斯了解下高速噴射點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢在哪里。

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012019-11

非接觸UV點(diǎn)膠機(jī)微量噴射點(diǎn)膠應(yīng)用

噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)采用了德國原廠的氣動式噴射閥，最高頻率可達(dá)到280Hz。

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312019-10

噴射式熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)可用于哪些行業(yè)？

歐力克斯噴射式熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)用于3C數(shù)碼電子行業(yè)點(diǎn)膠，如有手機(jī)邊框外殼、電池點(diǎn)膠、相機(jī)模組、鏡頭等高精密產(chǎn)品點(diǎn)膠。

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302019-10

焊錫機(jī)廠家的核心競爭力體現(xiàn)在哪些方面

高品質(zhì)焊錫機(jī)直接影響到了電子制造業(yè)的產(chǎn)品品質(zhì)，焊錫機(jī)行業(yè)競爭力也是非常大，而現(xiàn)今優(yōu)質(zhì)的焊錫機(jī)廠家，所具有的其核心競爭力大致體現(xiàn)在如下幾方面。

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282019-10

歐力克斯與您相約全球最大會展中心(寶安) EeIE智博會

此次EeIE2019展會將成為全球最大會展中心(寶安)展館的首秀，意義非凡，歐力克斯邀您共聚EeIE智博會！

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252019-10

噴射式點(diǎn)錫膏機(jī)可解決哪些問題？

歐力克斯自動點(diǎn)錫膏設(shè)備以非接觸式點(diǎn)錫膏工藝應(yīng)，解決了FPC軟板粘接/焊接/underfill底部填充/表面貼裝邦定/檢測試紙噴涂/堆棧封裝POP等工藝難題。

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242019-10

視覺點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠技術(shù)的提升體現(xiàn)在哪些方面？

歐力克斯點(diǎn)膠機(jī)公司自行研發(fā)全自動CCD視覺相機(jī)定位系統(tǒng)，配上自動精確跟蹤定位相機(jī)，在運(yùn)行過程中可自動修正點(diǎn)膠坐標(biāo)，產(chǎn)品可任意擺放無需精密治具固定，360°全視覺定位識別。

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232019-10

高速噴射點(diǎn)膠機(jī)可解決underfill底部填充哪些難題？

歐力克斯噴射點(diǎn)膠機(jī)，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現(xiàn)的空洞率高、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題。

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212019-10

高精度德國品牌Lerner噴射閥

歐力克斯在德國研發(fā)的高精度噴射閥Lerner品牌噴射閥，經(jīng)過各方面的性能測試和流體控制測試后，已經(jīng)投入市場應(yīng)用了，Lerner噴射閥的使用反饋如預(yù)期一樣，性能穩(wěn)定、高效高速精密化噴...

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192019-10

半導(dǎo)體芯片底部填充點(diǎn)膠機(jī)填充方式

半導(dǎo)體芯片underfill底部填充工藝的噴射涂布方式非常講究，可以通過噴射閥實(shí)現(xiàn)高速、精密填充效果。

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