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        WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝精密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用

        類別:點(diǎn)膠機(jī)百科 文章出處:歐力克斯發(fā)布時(shí)間:2019-11-15 瀏覽人次: 字體變大 字體變小

        隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展,近幾年高速發(fā)展起來的晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(diǎn)(Bumping)技術(shù),有效地減小了封裝的體積,是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù),很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。

        WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝工藝應(yīng)用,非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)精密點(diǎn)膠技術(shù)為核心,噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)搭載德國(guó)進(jìn)口噴射閥,具備高速、高精度點(diǎn)膠特點(diǎn)可以很好的提高晶圓級(jí)芯片封裝工藝,以下為歐力克斯噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備功能特性:


        晶圓級(jí)芯片封裝工藝


        1.噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)采用THK靜音導(dǎo)軌,花崗巖大理石基座

        2.高品質(zhì)配置,伺服馬達(dá)+研磨滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)

        3.全系標(biāo)配德國(guó)原裝進(jìn)口Lerner噴射閥,噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)

        4.自動(dòng)視覺位置識(shí)別與補(bǔ)償,可離線編程也可在線視覺編程


        噴射式精密點(diǎn)膠機(jī)

        深圳市歐力克斯科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度噴射系列點(diǎn)膠機(jī),主要用于高端制造業(yè)中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密涂布、觸控面板側(cè)噴、PUR熱熔膠細(xì)線噴涂、接觸面板COG封裝(Tuffy膠噴膠)、指紋模組點(diǎn)膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點(diǎn)膠、音量鍵底涂、PCBA元件點(diǎn)膠、手機(jī)SIM卡托點(diǎn)膠、音量鍵點(diǎn)Primer膠、Type-C點(diǎn)膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點(diǎn)膠、晶片點(diǎn)環(huán)氧樹脂等組裝作業(yè),應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、手機(jī)行業(yè)、醫(yī)療器械等。


        精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯將繼續(xù)強(qiáng)化精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備研發(fā),以高精度技術(shù)、高端服務(wù)為主導(dǎo),匠心精神鑄造精密設(shè)備,為客戶提供星級(jí)服務(wù)!



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        此文關(guān)鍵詞:精密點(diǎn)膠機(jī),晶圓級(jí)芯片封裝,高速點(diǎn)膠機(jī)

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