很多還沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有些疑惑：“芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟只有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化設備的優(yōu)勢所在！

關于自動點膠機在芯片封裝行業(yè)的應用范圍，歐力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方面應用

在粘膠過程中容易出現(xiàn)移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表面脫落或者移位，對于這種現(xiàn)象我們可以通過自動點膠機設備在PCB板表面點膠 ，然后將板子放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較牢固了。

第二、自動點膠機底料填充方面應用

相信很多使用過自動點膠機的技術人員都遇到過類似的難題，芯片倒裝過程中，由于固定面積要比芯片面積小，以致于很難粘合；在這樣的情況下如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它應有的性能。

為了更好的解決類似問題，歐力克斯建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化。在這樣的自動點膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接面積，又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠機表面涂層方面應用

當芯片完成焊接作業(yè)后，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝行業(yè)可以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片封裝行業(yè)應用也是得心應手。無論是芯片鍵合、底料填充、表面涂層還是其他的封裝作業(yè)，歐力克斯自動點膠機都可以完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自動點膠機就再也不用擔心芯片封裝難題了!